1比1灰色高導熱灌封膠

一、產品特點及應用： 雙組份縮合型室溫固化有機硅灌封膠，具有以下優點：

 1、粘接性強，對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封膠有顯著增強；

2、流動性好，可澆注到細微之處；

3、具有更優的防水防潮和抗老化性能；

4、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用；

5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～300℃范圍內保持橡膠彈性，絕緣性能優異。

二、典型用途： 有機硅灌封膠廣泛用于有大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護。特別適用于對粘接性能有要求的灌封，散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。

三、使用方法： 1 、計量：準確稱量A 組分和B 組分（固化劑）。 2 、攪拌：將B 組分加入裝有A 組分的容器中混合均勻。 3 、澆注：把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產品中。 4 、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進入下道工序, 固化需8 ～24小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。

四、注意事項： 1、被灌封產品的表面在灌封前必須加以清潔！ 2、注意在稱量前，將A 、B 組分分別充分攪拌均勻！使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。 3、請按說明書要求嚴格配制AB組份比例！ 4、膠料的固化速度與溫度有一定的關系，溫度低固化會慢一些！ 5、底涂不可與膠料直接混合，應先使用底涂，待底涂干后，再用本膠料灌封！,普通產品也可以不用底涂 6 、本品屬非危險品，但勿入口和眼，不慎濺入的話，用大量水進行沖洗！

1比1灰色高導熱灌封膠導熱灌封指對PCB線路板上的所有元器件進行灌膠，使PCB板的元器件上產生的熱量通過導熱灌封膠能夠迅速擴散到外部的導熱基材上（鋁或導熱陶瓷等），最后直接傳遞到外界環境中。

導熱灌封膠供貨時是1種雙組分的套裝材料，由 A 、B 兩部分液體組分組成。固化前具有較好的流動性，室溫固化時線性收縮應力極低，固化后具有優異的電氣絕緣性能、優良的耐老化和疏水防潮密封性能，具有優良的傳熱性，對各種基材無腐蝕。目前已經廣泛應用于LED燈的導熱灌封及其他家用電器的導熱絕緣密封。